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英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟，制定小芯片互联标准规范UCIe
发布：中币网 时间：2022-03-03 00:00:00 加入收藏 打赏
据金十消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，
据金十消息，英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。
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来源：中币网 https://www.zhongbi.net/news/blocknews/312044.html 声明：登载此文仅出于分享区块链知识，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 此文如侵犯到您的合法权益，请联系我们3111859717@qq.com，我们将第一时间处理。
