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芯链测试链Q1预备上线，即将改变行业现状
发布：中币网 时间：2018-01-12 14:13:00 加入收藏 打赏
上海2018年1月9日晚19:30 HPB芯链社区直播讲解测试链
芯链作为区块链领域不可或缺的高性能主力，在过去的一年里实现了突破性的进展。芯链技术团队通过攻关专研，秉持软硬件结合的新技术体系，通过基于硬件加速芯片结合软件底层优化来打造高性能公链。目前研发进度稳步推进，预计2018年Q1测试链会上线。芯链创始人汪晓明还进一步说明，待测试链上线测试稳定后，主链将会在2018年Q2上线，届时芯链将会与行业领导产业深度合作，推动区块链技术商业化应用的落地进程。
另一方面是在区块链公链中，例如比特币，以太坊拥堵日益严重的背景下，行业对高性能公链的需求日益迫切，而芯链的硬件加速产品，不仅仅服务于芯链，也可以为其他公链提供定制加速方案，将会实现行业内革命性升级甚至重塑高性能产业的落地模式。
最终打造出HPB芯链V2.0时代, 成为区块链底层公链的行业领导者。
场景二： 软硬结合芯片如何助力高性能产业升级，汪晓明老师直播白话版实现商业落地的解决方案展示：
「图例|芯片的硬件架构设计图」
HPB芯链（http://www.gxn.io）区块链架构系统 HPB(High-performance Blockchain)是一种全新的区块链软硬件体系架构，其中包含芯片加速引擎和区块链底层平台，旨在实现分布式应用的性能扩展。定位为易用的高性能区块链平台，跟产业深度结合，满足现实世界的真实商业需求。这是通过创建一个可以构建应用程序的类似操作系统的架构来实现的。该软件架构提供帐户，身份与授权管理、策略管理、数据库、异步通信以及在数以千计的CPU、FPGA或群集上的程序调度，实现一个全新的体系架构，该区块链每秒可以支持数百万个交易，且达到秒级确认。
来源：
来源：中币网 https://www.zhongbi.net/news/jishu/14867.html 声明：登载此文仅出于分享区块链知识，并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。 此文如侵犯到您的合法权益，请联系我们3111859717@qq.com，我们将第一时间处理。
